btb連接器工藝流程（表面貼片焊接工藝剖析）

BTB連接器作為傳輸能力最強(qiáng)的電子元器件，不僅具有輕薄、高頻傳輸穩(wěn)定、無(wú)需焊接、降噪，而且還兼?zhèn)涑瑥?qiáng)的耐腐蝕性和優(yōu)越的耐環(huán)境性等優(yōu)勢(shì)，被廣泛運(yùn)用，BTB連接器的基本性能可以分為：電氣性能、機(jī)械性能、環(huán)境性能，BTB連接器的性能與生產(chǎn)工藝、表面貼片焊接工藝都有著很大關(guān)系。

BTB連接器生產(chǎn)工藝流程首先從沖壓插針開(kāi)始，電子連接器插針由薄金屬帶沖壓而成，大卷的金屬帶放入沖壓機(jī)的前端，另一端纏入帶輪，卷好沖壓出成品;第二步?jīng)_壓完成后送去電鍍，連接器的電子接觸表面要鍍各種金屬涂層，在此階段中，插針的扭曲、碎裂或變形在送去電鍍?cè)O(shè)備中容易出現(xiàn);第三步在沖壓插針、電鍍完成之后要開(kāi)始進(jìn)入注塑階段，注塑階段是將熔化的塑料注入金屬胎膜中，然后冷卻成形;最后一步便是組裝，BTB連接器制造的最后階段是成品組裝。

隨著B(niǎo)TB連接器的各類消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)集小型化、薄型化和高性能化于一身，這便促使了相應(yīng)的BTB連接器向短小化和連接部件向窄片化發(fā)展，這種片型連接器由傳統(tǒng)的插針對(duì)插孔接觸轉(zhuǎn)化到窄片式接觸，由于穿孔焊接已經(jīng)無(wú)法再縮小，所以BTB連接器的穿孔式焊接工藝也轉(zhuǎn)化到表面貼片焊接工藝。

BTB連接器表面貼片焊接工藝流程第一步點(diǎn)膠：為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī);第二步是貼裝：其作用是將表面組裝BTB連接器準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上;第三步固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝BTB連接器與PCB板牢固粘接在一起。

第四步回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝BTB連接器與PCB板牢固粘接在一起。第五步清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。第六步檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。第七步返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

BTB連接器完成工藝之后即可進(jìn)行質(zhì)量和性能測(cè)試，測(cè)試有利于提高產(chǎn)品的產(chǎn)出率，遏制不良品的流通，還可減少BTB連接器的生產(chǎn)成本。BTB連接器測(cè)試中，彈片微針模組有較好的導(dǎo)通功能，可傳輸大電流，在1-50A范圍內(nèi)性能都很穩(wěn)定，電流基本無(wú)衰減;在小pitch中適應(yīng)性較強(qiáng)，連接時(shí)不卡pin、不斷針，平均使用壽命可達(dá)20w次，是一款可靠的連接和導(dǎo)通性能的模組。