燦科盟:電子連接器如何屏蔽電子設備之間的干擾(下)
燦科盟:電子連接器如何屏蔽電子設備之間的干擾(下)
在低頻串聯(lián)接口網(wǎng)絡中,有些雜散電容就足夠將噪聲分流到底板上。差分驅動的接口,如以太,通常是通過變壓器耦合到I/O區(qū)域,是在變壓器一側或兩側的中心抽頭提供耦合的。這些中心抽頭經(jīng)高壓電容器與底板相連,將共模噪聲分流到底板上,以使信號不發(fā)生失真。在I/O區(qū)域內的共模噪聲
沒有一個通用辦法來解決所有類型的I/O接口的問題。設計師們的主要目標是將電路設計好,而常常忽略了一些視為簡單的細節(jié)。一些基本法則能使噪聲在到達連接器以前,降至最小:
1)將去耦電容設置在緊挨負載處。
2)快速變化的前后沿的脈沖電流,其環(huán)路尺寸應最小。
3)使大電流器件(即驅動器和ASIC)遠離I/O端口。
4)測定信號的完整性,以保證過沖和下沖最小,特別是對于大電流的關鍵性信號(如時鐘,總線)。
5)使用局部濾波,如RF鐵氧體,可吸收RF干擾。
6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O區(qū)域的基準在底板上。 射頻噪聲和連接器
即使工程師采取許多上述所列的預防措施,來減小在I/O區(qū)內的RF噪聲,還不能保證這些預防措施能否成功地足夠滿足發(fā)射要求。有些噪聲是傳導干擾,即在內部電路板上按共模電流流動。這個干擾源是在底板和電路等之間。
于是,這個RF電流一定通過最低阻抗(在底板和載信號線之間)的通路流動。如果連接器沒呈現(xiàn)足夠低的阻抗(與底板的搭接處),這RF電流經(jīng)雜散電容流動。當這RF電流流過電纜時,不可避免地產(chǎn)生發(fā)射。
使共模電流注入到I/O區(qū)的另一機理,是附近有強的干擾源的耦合。甚至有些“屏蔽”連接器也無用,因為干擾源就在連接器附近,如PC機環(huán)境。如果在連接器和底板之間有一個缺口,此處所感應的RF電壓可以使EMC性能下降。
屏蔽連接器方法有,加指形簧片或墊片。連接器的搭接,是在連接器和機殼之間填滿空處。這個方法要求有一個襯墊。金屬襯墊較好,只要處理合適,也就是說,只要表面不被污染,只要手不觸及或損壞襯墊以及只要有足夠的壓力,以保持好的、低阻抗的接觸。
別的方法是連接器裝接頭片或者把連接器安裝在機殼上。此時,最大接觸面稍微小些,且應嚴格控制接頭片的尺寸和彈性。安裝屏蔽連接器時,在機殼上開口,開口的一側要去掉油污,要仔細制作,若公差不合適,導致連接器在機殼內陷入太深,使搭接中斷。每位EMC工程師知道,在“極好”的系統(tǒng)當中,這個問題一定要滿足發(fā)射要求,并在生產(chǎn)線及時檢查。未緊固的或彎曲的襯墊,安裝于關鍵區(qū)域的油污上,將失效。
由于下述原因選用了EMI連接器
1)導電發(fā)泡塑料是極其柔軟的,且能放在連接器的整個周圍。這就消除了與另一機殼、襯墊有關的問題。
2)機械工程師可以在系統(tǒng)機殼可接收的公差范圍內安裝連接器。
3)連接器與機殼實現(xiàn)低阻抗搭接,以保證良好接觸。機殼壁內側上的襯墊,當要涂漆有遮蔽要求時,可以用更柔軟的材料。
4)要求強迫冷卻的設計,襯墊最好有另一特點:連接器和機殼壁之間的縫應密封起來,以減少氣漏。在有塵埃的環(huán)境中,襯墊要起到系統(tǒng)內保持干凈。
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