燦科盟：FPC的基層(BaseFilm)材料

             燦科盟以工廠的FPC產品為基礎，由于FPC需要頻繁彎曲，導致使用一段時間后會發(fā)生接觸不良，或直接折斷情況，所以FPC，PCB的設計，需要注意一些問題，燦科盟工程師在這里進行總結。

             用電解銅還是碾壓銅，在單面FPC中，采用ED的抗彎折性能比RA弱，尤其在雙面FPC中，即使采用RA，實際做出來的抗彎折性能也比ED差很多。

             彈性印制電路板是一種在柔性截止表面上制造的電路，可以有覆蓋或無。因為FPC可以以多種方式彎曲、折疊或重復運動，相對于普通的硬板(PCB)而言，它具有輕便、薄和靈活的特點，所以它的應用越來越廣泛。

             聚酰亞胺和聚酯是FPC基層材料，其厚度為12.5/25/50/75/125um，通常使用12.5和25um。如FPC需進行高溫焊接，則其材料通常選擇PI,PCB基材一般選擇FR4。

             其包覆層材料為介質膜和膠層的壓合體，或軟質介質的涂層，具有防止沾染、濕氣、刮痕等保護作用，主要材料與基層用料一致，即聚酰亞胺和聚酯，常用材料厚度為12.5um。

             在設計FPC時，每層都需要粘合，這個時候就需要用到FPC膠。撓性板材常用的膠粘劑有丙烯酸、改進的環(huán)氧樹脂、酚丁縮醛、增強型膠粘劑、壓敏型膠粘劑等等，而單層FPC不用膠粘劑就能粘合。

             對于許多應用場合，如器件焊接，柔性板需要用補強板來獲得外部支撐。玻璃鋼或玻璃纖維、高分子材料、鋁片等。聚氨酯或聚氨酯薄膜是一種常用的柔性板材增強材料，其厚度一般為125um。玻璃纖維補強板的硬度較高，適用于要求較硬的部位，相對加工較難。

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