燦科盟fpc連接器廠家告訴你fpc連接器焊接都有哪些方法（上）

燦科盟fpc連接器廠家告訴你fpc連接器焊接都有哪些方法（上）

       FPC(Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料(可以折疊、彎曲的材料)做成的PCB)連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.5mm  pitch產(chǎn)品為主。
       0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其 它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。
       產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、汽車電子等領(lǐng)域，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MID、MP3\4\5、掌上游戲機(jī)、音響系統(tǒng)等。
       FPC連接器，接觸3mm的印刷電路板的安裝高度，下，翻轉(zhuǎn)鎖(一觸式旋轉(zhuǎn)系統(tǒng))，防止脫落和FPC的斜交配，彈性針設(shè)計(jì)，可在零中頻和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0， 和1.25mm的中線現(xiàn)有錫鉛或無鉛 表面貼裝，四洞，垂直和直角可用的棧頂或底部接觸。
       熱壓焊機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
       1、機(jī)器作業(yè)，可提高焊接效率，減少一半的焊接操作工;
       2、焊接一致性好;
       3、無短路、虛焊現(xiàn)象，無浮起的焊接
       脈沖熱壓焊機(jī)的特點(diǎn)：
       1、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng)，可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。
       2、升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元件的熱影響。
       3、加壓時(shí)通電加熱和斷電冷卻同時(shí)進(jìn)行、防止了結(jié)合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結(jié)。
       4、顯示各階段的溫度。
       5、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫度的精確度，溫控精度在3%左右。
       6、焊接壓力、焊接時(shí)間、焊接溫度可精確調(diào)節(jié)。
       7、可存貯20組焊接參數(shù)更換產(chǎn)品時(shí)非常方便。
       8、多個(gè)焊點(diǎn)一次完成，效率高、一致性好、焊接強(qiáng)度高、焊點(diǎn)美觀、操作簡(jiǎn)單。
       9、10萬次的焊頭壽命，為貴客戶創(chuàng)造價(jià)值。
       特別適用于FPC TO PCB / HSC(斑馬紙) TO FPC(柔性線路板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑馬條TAB等產(chǎn)品的焊接。
       脈沖直流熱壓焊機(jī)的原理、精密脈沖加熱電源原理
       1、脈沖電源加熱方式是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時(shí)產(chǎn)生的焦耳熱去加熱焊接的方式。一般要在加熱咀的前端連接有熱點(diǎn)偶、由此而產(chǎn)生的起電力實(shí)時(shí)反饋回控制電源來保正設(shè)定溫度的 正確性。
       2、脈沖電流加熱裝置是瞬間加熱方式，只在需要熔化焊錫時(shí)進(jìn)行通電加熱。
       3、金屬制的焊咀有電流通過時(shí)發(fā)熱后熔化焊錫。焊錫熔化后停止通電、進(jìn)行冷卻。加壓狀態(tài)直到焊錫凝固為止，可以得到高信賴性的沒有虛焊、浮起的焊接。
       脈沖電源加熱方式的應(yīng)用例
       1、LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。
       2、HDD、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
       3、電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。
       4、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。
       5、繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。
       6、微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。
       7、激光頭連接FPC的焊錫焊接
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