FPC必須不斷創(chuàng)新才能繼續(xù)占有市場份額
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。
FPC插座連接器的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性。也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求,安裝方便、可靠性高。
FPC是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
那么,F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?
價格,現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。
工藝水平,為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬,線距必須達到更高要求。
耐折性,可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材。
厚度,F(xiàn)PC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄。
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