什么是端子熱熔注塑成型?

           熱熔注塑成型工藝是一種使用很低的注射壓力(2～39bar)將封裝材料注入模具并快速固化成型(6～60 秒)的封裝工藝方法，以達到絕緣、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效，為此工藝提供了高性能的注膠機、模具、膠料及工藝參數(shù)，此工藝主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括：汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、接插件等。

           注塑成型技術(shù)的優(yōu)勢表現(xiàn)在：

           ① 大幅減少新產(chǎn)品的研制成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，同時可以大幅度的提升生產(chǎn)效率;

           ② 提升端子產(chǎn)品的性能;

           ③ 總生產(chǎn)成本的節(jié)約。諸多優(yōu)勢主要歸因于高品質(zhì)的低壓注膠機、模具及熱熔膠。

           提升端子產(chǎn)品的性能，注射壓力極低，無損元器件，次品率極低傳統(tǒng)高壓注塑工藝中，注射壓力大，因此在注塑過程中脆弱的精密元器件易損壞，導(dǎo)致端子生產(chǎn)過程中的次品率居高不下。針對傳統(tǒng)高壓注塑工藝的缺陷，選擇流動性優(yōu)異的高性能熱熔膠系列產(chǎn)品，這種特殊的膠料在熔化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

           在注塑溫度方面，低壓成型工藝的注塑溫度也低于傳統(tǒng)高壓注塑溫度因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的機率。以上這些特性都決定了低壓注膠技術(shù)可以彌補傳統(tǒng)高壓注塑的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，并越來越多地應(yīng)用于連接器電子元器件的封裝。

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