SMT和DIP封裝的特點(diǎn)
先和大家來(lái)講一個(gè)概念，什么是SMT和DIP封裝技術(shù)，SMT是一種表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，而DIP封裝技術(shù)，我們也通常叫做雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式，指的是采用雙列直插的形式封裝的集成電路芯片。那么他們各自都有那些特點(diǎn)呢？
DIP封裝的特點(diǎn)是：1.適合在PCB板上穿孔焊接，操作方便，2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也大，3.DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上面，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接
SMT的特點(diǎn)是：1.可靠性高，抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，2.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%到50%之間，可節(jié)省材料，能源，設(shè)備，人力等等，3.組裝密度較高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右
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