手機(jī)使用連接器的小知識(shí)

             手機(jī)領(lǐng)域的連接器發(fā)展到今天，能夠真正運(yùn)用的運(yùn)用在手機(jī)行業(yè)的只有這五種：FPC連接器、板對(duì)板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。電池連接器，電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)主要為低接觸阻抗，高連接可靠性和小型化。

             端子材質(zhì)：現(xiàn)有端子用的都是銅材，銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅，由于鈹銅價(jià)格高，有毒等缺陷，基本已經(jīng)淘汰，絕大部分端子用的材質(zhì)為磷青銅，但PIN針類(lèi)端子有用黃銅的，一般的端子為連續(xù)模生產(chǎn)，所以銅材用卷裝，其中分有不同級(jí)別的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大。

             連接器的主要材質(zhì)：主體現(xiàn)有用到材質(zhì)林林總總有很多但總的來(lái)說(shuō)都屬于工程塑膠。主要有PA46,PA9T,LCP,PBT,PPS,PA66等。

             卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度，同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。對(duì)于FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主。

             板對(duì)板連接器，手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小，后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB的高度也逐漸降低至0.9mm。

             I/O連接器，I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機(jī)用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì)的推動(dòng)下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，當(dāng)前市場(chǎng)主流是5pin,由于各手機(jī)廠(chǎng)家有各自的手機(jī)方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)耳機(jī)插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢(shì)，再往后要求連接器更薄、具有視覺(jué)效果和防水功能等。

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